根据AI大模型测算芯联集成后市走势。短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强。舆情分析来看,1家机构预测目标均价4.10,低于当前价-26.26%。目前市场情绪极度乐观。
异动分析
汽车芯片+中芯国际概念+芯片概念+新能源汽车+传感器
1、2024年4月10日公告,公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一,建设有高效的数字化车规级智慧工厂。
2、公司2023年半年报显示:中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。
3、公司主营业务是功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。主要产品是晶圆代工,封装测试,研发服务。
4、2024年1月3日互动易:公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产,产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电,填补了多项国产空缺。
5、2023年4月18日招股书显示公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。
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资金分析
今日主力净流入-2787.99万,占比0.04%,行业排名97/159,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-102.11亿,连续3日被主力资金减仓。
区间今日近3日近5日近10日近20日
主力净流入-2787.99万-1.82亿-1.18亿-1.04亿-2.55亿
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额3.90亿,占总成交额的6.65%。
技术面:筹码平均交易成本为4.74元
该股筹码平均交易成本为4.74元,近期该股快速吸筹,短线操作建议关注;目前股价在压力位6.01和支撑位5.16之间,可以做区间波段。
公司简介
资料显示,芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号,成立日期2018年3月9日,上市日期2023年5月10日,公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。最新年报主营业务收入构成为:集成电路晶圆制造代工83.99%,其他(补充)7.77%,封装测试7.31%,研发服务0.92%。
芯联集成所属申万行业为:电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括:融资融券、蔚来汽车概念、中盘、IGBT概念、传感器等。
截至9月30日,芯联集成股东户数18.08万,较上期减少2.49%;人均流通股24317股,较上期增加2.55%。2024年1月-9月,芯联集成实现营业收入45.47亿元,同比增长18.68%;归母净利润-6.84亿元,同比增长49.73%。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,芯联集成十大流通股东中,华夏上证科创板50成份ETF(588000)位居第五大流动股东,持股1.08亿股,为新进股东。
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